Intel oferecerá serviços de fundição para a Tower Semiconductor depois que o acordo de aquisição falhar

Intel oferecerá serviços de fundição para a Tower Semiconductor após falha do acordo de aquisição

5 de setembro (ANBLE) – A Intel (INTC.O) oferecerá serviços de fundição à Tower Semiconductor (TSEM.TA) em um novo acordo que verá a fabricante de chips contratual israelense investir US$ 300 milhões na fábrica da Intel no Novo México, disseram as empresas na terça-feira.

A parceria vem menos de um mês após ambas as empresas desistirem de seus planos de fusão, já que o acordo proposto de US$ 5,4 bilhões não conseguiu obter aprovação dos reguladores chineses.

No âmbito do último acordo, a Tower adquirirá e será proprietária de equipamentos e outros ativos fixos a serem instalados na unidade de fabricação de Rio Rancho.

Ela obterá uma capacidade de produção de mais de 600.000 camadas fotográficas por mês no local, ajudando a fabricante de chips a atender à demanda por chips de 300 mm da próxima geração.

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“Vemos isso como um primeiro passo rumo a várias soluções sinérgicas únicas com a Intel”, disse o CEO da Tower, Russell Ellwanger.

“Essa colaboração com a Intel nos permite atender aos planos de demanda de nossos clientes, com um foco especial em gerenciamento avançado de energia e soluções de silício de radiofrequência em isolador (RF SOI), com qualificação completa do fluxo de processo planejada para 2024.”

O acordo também fortalece a capacidade de fundição da Intel à medida que avança sobre concorrentes como a líder do setor, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.

Em 2021, a Intel comprometeu-se com US$ 3,5 bilhões para a instalação do Novo México e, um ano depois, anunciou um investimento de US$ 20 bilhões para um complexo de fabricação de chips em Ohio.

No segundo trimestre, o negócio de fundição da Intel registrou receita de US$ 232 milhões, ante US$ 57 milhões no ano anterior.

O aumento nas vendas de fundição veio da “embalagem avançada”, um processo no qual a Intel pode combinar peças de chips fabricados por outra empresa para criar um chip mais poderoso.

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