Exclusivo Unidade da Huawei envia chips de vigilância fabricados na China em sinal de retorno fresco.

Unidade Huawei envia chips de vigilância da China.

PEQUIM/XANGAI, 20 de setembro (ANBLE) – Uma unidade da Huawei Technologies está enviando novos chips fabricados na China para câmeras de vigilância, em um sinal recente de que a gigante chinesa de tecnologia está encontrando maneiras de contornar quatro anos de controles de exportação dos Estados Unidos, disseram duas fontes informadas sobre os esforços da unidade.

Os envios para fabricantes de câmeras de vigilância da unidade de design de chips HiSilicon da empresa começaram este ano, de acordo com uma das fontes, e uma terceira fonte familiarizada com a cadeia de suprimentos do setor. Uma das fontes informadas sobre a unidade disse que pelo menos alguns dos clientes eram chineses.

A Huawei também lançou novos smartphones nas últimas semanas que utilizam chips avançados, que segundo analistas são fabricados internamente. Os desenvolvimentos indicam que a gigante chinesa de tecnologia está superando os controles de exportação de Washington, que desde 2019 a proíbem de obter componentes e tecnologia de empresas americanas sem aprovação.

“Esses chips de vigilância são relativamente fáceis de fabricar em comparação com os processadores de smartphones”, disse a fonte familiarizada com a cadeia de suprimentos do setor de câmeras de vigilância, acrescentando que o retorno da HiSilicon abalaria o mercado.

Um fator-chave é que a empresa parece ter contornado as restrições dos EUA sobre software de design de chips. Em março, a Huawei anunciou ter feito avanços em ferramentas de design para chips produzidos em 14 nanômetros ou mais – duas a três gerações atrás da tecnologia de ponta, mas um avanço para a empresa.

A HiSilicon fornece principalmente chips para equipamentos da Huawei, mas já teve clientes externos como a Dahua Technology (002236.SZ) e a Hikvision (002415.SZ). Antes dos controles de exportação dos EUA, era o principal fornecedor de chips para o setor de câmeras de vigilância, com a corretora Southwest Securities estimando sua participação global em 60% em 2018.

Até 2021, a participação global da HiSilicon caiu para apenas 3,9%, de acordo com dados da empresa de consultoria Frost & Sullivan.

Uma das fontes informadas sobre os esforços da unidade disse que a HiSilicon havia enviado alguns chips de vigilância de baixo custo desde 2019, mas que seu foco estava na área de alta qualidade e na recuperação de participação de mercado de empresas como a Novatek Microelectronics Corp (3034.TW), de Taiwan.

Todas as três fontes se recusaram a ser identificadas devido à sensibilidade do assunto.

A Huawei se recusou a comentar.

FERRAMENTAS DE ALTA QUALIDADE

A Huawei chamou a atenção no final de agosto, quando lançou o Mate 60 Pro, um novo smartphone que utiliza um chip avançado e que os usuários disseram ser capaz de velocidades 5G. O evento foi aplaudido pela mídia estatal chinesa e pelo público como um retorno dos negócios de smartphones da Huawei após terem sido prejudicados pelas sanções dos EUA.

A empresa de pesquisa TechInsights, que examinou o Mate 60 Pro, constatou que ele era alimentado por um novo chip Kirin 9000S, um chip avançado que provavelmente foi fabricado na China pela principal fundição de chips da China, a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) (0981.HK).

A Huawei não comentou sobre as capacidades 5G do telefone ou sobre como produziu o chip avançado. A série Kirin historicamente foi projetada pela HiSilicon e, antes das sanções dos EUA, a Huawei trabalhava com a TSMC (2330.TW) de Taiwan para fabricá-la.

O lançamento levou legisladores dos EUA a pedirem pressão adicional e “controles de exportação mais eficazes” sobre a Huawei e a principal fundição de chips da China, a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) (0981.HK).

Os Estados Unidos não têm evidências de que a Huawei possa produzir smartphones com chips avançados em grandes volumes, disse a secretária de Comércio dos EUA, Gina Raimondo, na terça-feira.

As sanções dos EUA têm sufocado o acesso da HiSilicon a software de automação de projeto eletrônico (EDA) da Cadence Design Systems Inc (CDNS.O) e Synopsys Inc (SNPS.O) e da Mentor Graphics da Siemens AG (SIEGn.DE). Os produtos das três empresas dominam o setor de design de chips, que produz esquemas para chips antes de serem fabricados em massa.

O analista da TechInsights, Dan Hutcheson, disse que sua análise do Mate 60 Pro e de outros componentes, como o chip de potência de frequência de rádio, também sugeriu que a Huawei tinha acesso a ferramentas sofisticadas de EDA “que não deveriam ter”.

“Não sabemos se eles obtiveram de forma ilícita, ou mais provavelmente os chineses desenvolveram suas próprias ferramentas EDA”, ele disse.

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